480 plus 5g 文章最新資訊

5G無(wú)線遠(yuǎn)程信息處理技術(shù)面向自動(dòng)駕駛和軟件定義車輛

隨著全球車企紛紛推進(jìn)量產(chǎn)應(yīng)用以升級(jí)車聯(lián)網(wǎng)服務(wù)，現(xiàn)代摩比斯正開(kāi)發(fā)一款集成天線的 5G 無(wú)線通信遠(yuǎn)程信息處理解決方案（多功能遠(yuǎn)程信息處理控制單元，簡(jiǎn)稱 MTCU），以強(qiáng)化其汽車電子業(yè)務(wù)布局。遠(yuǎn)程信息處理技術(shù)是一種提升駕駛便利性的技術(shù)，通過(guò)將信息通信技術(shù)與車輛集成，可提供行駛路線導(dǎo)航、事故與防盜檢測(cè)、遠(yuǎn)程控制等功能。邁向 5G 遠(yuǎn)程信息處理技術(shù)隨著移動(dòng)通信技術(shù)從 4G 向 5G 迭代，移動(dòng)出行領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，尤其是在高規(guī)格、多功能遠(yuǎn)程信息處理產(chǎn)品的研發(fā)方面。目前，全球范圍內(nèi)大多數(shù)車輛的遠(yuǎn)程信息處理功能仍
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我國(guó)6G進(jìn)入研發(fā)原型樣機(jī)階段

工業(yè)和信息化部新聞發(fā)言人、信息通信發(fā)展司司長(zhǎng)謝存透露，我國(guó)5G用戶規(guī)模超12億戶，占移動(dòng)電話用戶總數(shù)的65.9%。同時(shí)，我國(guó)6G研發(fā)已完成第一階段技術(shù)試驗(yàn)，形成了超300項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)儲(chǔ)備，近期已經(jīng)啟動(dòng)第二階段6G技術(shù)試驗(yàn)。根據(jù)既有計(jì)劃，我國(guó)6G技術(shù)試驗(yàn)將分為三個(gè)階段。其中，第一階段為關(guān)鍵技術(shù)試驗(yàn)階段，明確6G主要技術(shù)方向；第二階段為技術(shù)方案試驗(yàn)階段，將面向典型場(chǎng)景及性能指標(biāo)，研發(fā)6G原型樣機(jī)；第三階段為系統(tǒng)組網(wǎng)試驗(yàn)階段，將研發(fā)6G預(yù)商用設(shè)備，開(kāi)展6G關(guān)鍵產(chǎn)品測(cè)試。此次啟動(dòng)第二階段6G技術(shù)試驗(yàn)，無(wú)疑也意味著我
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新型“智能”芯片可大幅節(jié)能提速

財(cái)聯(lián)社1月26日電，據(jù)最新《自然·電子學(xué)》雜志，包括意大利米蘭理工大學(xué)在內(nèi)的聯(lián)合研究團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)出一種新型“智能”芯片，采用創(chuàng)新的架構(gòu)設(shè)計(jì)，能夠在顯著降低能耗的同時(shí)大幅提升數(shù)據(jù)處理速度，有望突破長(zhǎng)久以來(lái)的計(jì)算能耗瓶頸。該研究是面向研發(fā)更緊湊、高效、可持續(xù)計(jì)算設(shè)備的重要進(jìn)展，其在人工智能（AI）、大規(guī)模數(shù)據(jù)處理、下一代無(wú)線通信乃至機(jī)器人、數(shù)據(jù)中心、5G/6G網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。
關(guān)鍵字：智能芯片 AI 機(jī)器人數(shù)據(jù)中心 5G 6G

AT&T在CES 2026上重點(diǎn)介紹物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)智能

在 CES 2026 上，AT&T 闡述了其對(duì)于網(wǎng)絡(luò)級(jí)智能技術(shù)在大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)部署管理中發(fā)揮更大作用的愿景，并正式推出了名為 IoT Network Intelligence（物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)智能）的解決方案。該方案旨在幫助企業(yè)更深入地掌握聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在蜂窩網(wǎng)絡(luò)中的運(yùn)行狀態(tài)。對(duì)于從事嵌入式系統(tǒng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)以及智能互聯(lián)基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)工作的讀者而言，這項(xiàng)發(fā)布具有重要參考意義 —— 因?yàn)榫W(wǎng)絡(luò)側(cè)的性能數(shù)據(jù)正越來(lái)越多地被用于補(bǔ)充設(shè)備端的診斷信息。隨著物聯(lián)網(wǎng)部署規(guī)模向多區(qū)域擴(kuò)展，對(duì)設(shè)備連接狀態(tài)的可視性管理，有望影響系統(tǒng)設(shè)計(jì)
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三星將向特斯拉供應(yīng)5G調(diào)制解調(diào)器

據(jù)報(bào)道，三星已與特斯拉達(dá)成協(xié)議，將首次向特斯拉供應(yīng)汽車5G調(diào)制解調(diào)器 ——?雙方的合作將于今年上半年正式啟動(dòng)，首批芯片將應(yīng)用于特斯拉在德克薩斯州運(yùn)營(yíng)的Robotaxi自動(dòng)駕駛出租車隊(duì)。這項(xiàng)交易已經(jīng)醞釀了一段時(shí)間：該項(xiàng)目早在2024年初就已啟動(dòng)，源于三星董事長(zhǎng)李在镕和埃隆·馬斯克于2023年5月在硅谷的一次重要會(huì)晤。如果Robotaxi在德克薩斯州的推廣進(jìn)展順利，我們可以預(yù)期這些三星芯片最終會(huì)應(yīng)用到停放在許多特斯拉車主車道上的Model 3和Model Y消費(fèi)級(jí)車輛中。此舉標(biāo)志著一個(gè)重大轉(zhuǎn)變。特斯
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驍龍X2 Plus賦能專業(yè)人士和新銳創(chuàng)作者，帶來(lái)多天電池續(xù)航、高速性能和先進(jìn)AI

要點(diǎn)：●? ?驍龍?X2 Plus面向現(xiàn)代專業(yè)人士、新銳創(chuàng)作者和日常用戶，革新每時(shí)每刻的操作體驗(yàn)，帶來(lái)高速性能、多天電池續(xù)航和內(nèi)置AI特性。●? ?作為驍龍X系列平臺(tái)最新成員，驍龍X2 Plus代表著一次重大躍升，讓更多消費(fèi)者和企業(yè)能夠獲得他們所期待的先進(jìn)性能與高端體驗(yàn)，并助力不斷壯大的Windows 11 AI+ PC生態(tài)。●? ?驍龍X2 Plus集成第三代Qualcomm Oryon? CPU并配備80TOPS NPU，領(lǐng)先OEM廠商搭載該
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CES 2026：挑戰(zhàn)X86，高通驍龍X2 Plus平臺(tái)單核性能提升35%

當(dāng)所有人還在期待AMD蘇姿豐的CES 2026官方開(kāi)幕演講以及英特爾發(fā)布其第三代酷睿 Ultra（Panther Lake，酷睿Ultra 300 系列）時(shí)，率先出場(chǎng)的高通給這兩家PC巨頭提出了嚴(yán)酷的挑戰(zhàn)。在Window PC處理器市場(chǎng)，高通是英特爾和AMD的X86生態(tài)最主要的挑戰(zhàn)者，隨著移動(dòng)PC逐步從性能優(yōu)先向功耗優(yōu)先轉(zhuǎn)變，基于Arm架構(gòu)的高通處理器逐步體現(xiàn)了架構(gòu)方面的優(yōu)勢(shì)，而今年發(fā)布的驍龍X2 Plus平臺(tái)則在AI PC應(yīng)用方面取得長(zhǎng)足的進(jìn)步。繼去年推出驍龍X2 Elite芯片后，高通在C
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高通擴(kuò)展 Windows 平臺(tái)驍龍系列產(chǎn)品線，推出 X2 Plus

繼去年推出驍龍 X2 Elite 芯片后，高通不出所料地?cái)U(kuò)展了其 Windows 平臺(tái)產(chǎn)品線，帶來(lái)了驍龍 X2 Plus 系列。新發(fā)布的包括一款十核升級(jí)版處理器與一款全新六核衍生型號(hào)，兩者均實(shí)現(xiàn)了單線程性能的大幅提升。盡管未來(lái)可能會(huì)推出更多衍生型號(hào)，但高通在 2026 年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）上已正式發(fā)布兩款庫(kù)存單位（SKU）：其一為十核型號(hào) X2P-64-100，高通稱其在 Geekbench 6 基準(zhǔn)測(cè)試中，單核性能較上一代提升 35%，多核性能提升 17%；另一款是六核型號(hào) X2P-42-100。
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挑戰(zhàn)X86，高通在CES 2026推出驍龍 X2 Plus平臺(tái)

在國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）上，高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式發(fā)布驍龍 X2 Plus 平臺(tái) —— 這是驍龍 X 系列的最新成員。作為一次突破性的升級(jí)，該平臺(tái)為追求高速、響應(yīng)迅速、便攜且具備多日續(xù)航能力的現(xiàn)代職場(chǎng)人士、新銳創(chuàng)作者及普通用戶，重塑了每一次操作與每一段使用體驗(yàn)。隨著驍龍 X2 Plus 的推出，高通技術(shù)公司將 Windows 11 Copilot + 個(gè)人電腦的強(qiáng)大性能拓展至整個(gè)驍龍 X 系列，多家頭部原始設(shè)備制造商（OEM）的相關(guān)機(jī)型將于 2026
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安立與三星合作，通過(guò)了全球首個(gè)針對(duì)5G NR NTN部分RFCT測(cè)試用例的PTCRB

安立公司（ANRITSU CORPORATION）宣布，其旗下新一代無(wú)線射頻一致性測(cè)試系統(tǒng) ME7873NR，搭載三星（Samsung）的 NR NTN 調(diào)制解調(diào)器芯片組，在基于 5G 技術(shù)的非地面網(wǎng)絡(luò)（NR NTN）相關(guān)測(cè)試用例中，首次 * 通過(guò)了個(gè)人通信業(yè)務(wù)設(shè)備類型認(rèn)證審查委員會(huì)（PTCRB）的認(rèn)證。非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）是一種融合衛(wèi)星通信、航空通信技術(shù)與地面通信基礎(chǔ)設(shè)施的通信系統(tǒng)，可利用低地球軌道（LEO）、中地球軌道（MEO）以及地球靜止軌道（GEO）衛(wèi)星實(shí)現(xiàn)通信覆蓋。3GPP 第 17 版標(biāo)準(zhǔn)納入
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恩智浦將關(guān)閉ECHO Fab晶圓廠，退出氮化鎵5G PA芯片制造

12 月 14 日消息，參考媒體 Light Reading 報(bào)道，NXP 恩智浦已做出了關(guān)閉亞利桑那州錢德勒 ECHO Fab 晶圓廠的決定，該企業(yè)也將退出氮化鎵 (GaN) 半導(dǎo)體 5G PA（功率放大器）芯片的制造。2020 年 9 月投產(chǎn)的 ECHO Fab 當(dāng)時(shí)是最先進(jìn)的同類生產(chǎn)設(shè)施。而在 2027 年第一季度，這座生命周期不到七年的 6 英寸晶圓廠將完成最后一片晶圓的生產(chǎn)。恩智浦在一份郵件中表示：近年來(lái)，由于移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商投資回報(bào)不足，5G 部署進(jìn)程放緩，全球 5G 基站部署數(shù)量遠(yuǎn)低于最初預(yù)期。鑒
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Ceva?XC21榮獲亞洲金選獎(jiǎng) “年度最佳IP/處理器” 獎(jiǎng)項(xiàng)

全球領(lǐng)先的智能邊緣領(lǐng)域半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布，Ceva?XC21?物聯(lián)網(wǎng)通信DSP在中國(guó)臺(tái)北舉辦的著名亞洲金選獎(jiǎng) (EE Awards Asia) 頒獎(jiǎng)典禮上榮獲 “年度最佳IP/處理器” 獎(jiǎng)項(xiàng)。亞洲金選獎(jiǎng)旨在表彰亞洲電子產(chǎn)業(yè)的杰出產(chǎn)品和企業(yè)，入圍名單由全球編輯評(píng)審團(tuán)隊(duì)選出，最終優(yōu)勝者則由《EE Times》和《EDN》在中國(guó)臺(tái)灣及亞洲的讀者投票決定。蜂窩物聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展隨著業(yè)界從LTE向5G技術(shù)遷移，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)正快速擴(kuò)張。技術(shù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Omdia預(yù)測(cè)，到2030年5G
關(guān)鍵字： Ceva 5G-Advanced 預(yù)6G pre-6G

亞信電子推出AX88279A，強(qiáng)化智能聯(lián)網(wǎng)與邊緣計(jì)算技術(shù)應(yīng)用

亞信電子正式發(fā)布AX88279A USB 3.2轉(zhuǎn)2.5G以太網(wǎng)控制芯片，提供高速、低延遲且穩(wěn)定的有線連接，滿足智能設(shè)備與邊緣計(jì)算對(duì)高效網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)男枨蟆Ｈ蛑鸘SB以太網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)公司【亞信電子】（ASIX Electronics Corporation）今日正式推出最新一代USB 3.2 Gen 1轉(zhuǎn)2.5G以太網(wǎng)控制芯片— AX88279A。該芯片集成2.5G/1G/100M/10M以太網(wǎng)PHY，并支持時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)（TSN）、精確時(shí)間協(xié)議（PTP）、微軟現(xiàn)代待機(jī)（Modern Standby）等多項(xiàng)先
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尋找5.5G和6G過(guò)程控制采用的路徑

5G已經(jīng)存在多年，并在流程應(yīng)用中得到了一定的采用。目前，隨著廣泛使用光傳輸，6G即將到來(lái)，近期還有5.5G。有時(shí)被稱為“5G先進(jìn)”，5.5G定位為連接現(xiàn)有5G與完整6G之間的橋梁。在過(guò)程控制和工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，它開(kāi)啟了一些特定的應(yīng)用場(chǎng)景，因?yàn)樗Y(jié)合了超可靠的低延遲通信（URLLC）、增強(qiáng)的上行容量、高設(shè)備密度以及集成的AI/ML支持。簡(jiǎn)而言之，5.5G使流程工業(yè)能夠超越監(jiān)控，采用無(wú)線控制——這是標(biāo)準(zhǔn)5G難以持續(xù)保證的。例如。在不依賴長(zhǎng)線連接的情況下，閉環(huán)控制分布式執(zhí)行器和傳感器，能在實(shí)時(shí)分布式控制中產(chǎn)生巨大
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微合科技與Ceva就5G RedCap SoC合作加速智能網(wǎng)聯(lián)汽車普及

隨著汽車制造商不斷拓展網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)品陣容，5G RedCap正成為傳統(tǒng)5G技術(shù)的高性價(jià)比補(bǔ)充，助力車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用，并且不影響可靠性或安全性。全球領(lǐng)先的智能邊緣領(lǐng)域半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日與專注于尖端智能蜂窩通信物聯(lián)網(wǎng)解決方案研發(fā)的高科技企業(yè)微合科技(簡(jiǎn)稱“微合”)聯(lián)合宣布正式推出HyperMotion 5G RedCap汽車物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)。該解決方案基于微合集成Ceva PentaG Lite可擴(kuò)展5G調(diào)制解調(diào)器平臺(tái)IP及DSP技術(shù)的5G RedCap系統(tǒng)級(jí)芯片，提供為汽
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